技術參數(shù)表：

25℃,、50% 相對濕度下，固化7天所測,。

產(chǎn)品說明：
     HY584有機硅灌封膠是一類雙組份,、室溫固化、縮合脫醇型的有機硅灌封材料,。自流平,、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性,、絕緣性,、防潮、抗震,。應用于電子元器件的各種粘接,、密封。

產(chǎn)品特性：

♦無溶劑,、環(huán)保低碳

♦的耐候性,、耐老化性、耐紫外線

♦具有性絕緣性,、防潮,、抗震

♦適合電子元器件灌封、密封

♦無腐蝕性

應用范圍：

HY584T適用于電子元器件有透明要求的灌封,、密封,。

HY584P適用于電子元器件的灌封、密封,。

HY584Z適用于電子元器件有導熱阻燃要求的各種灌封,、密封。

HY584H適用于有高導熱性要求的電子元器件灌封,、密封,。

固化機理：
     HY584是有機硅灌封材料，其固化機理是與固化劑反應固化,，變?yōu)閺椥怨腆w,。溫度越高,、濕度越大，固化就快,；在低溫,、低濕環(huán)境下固化速度就慢。

耐化學介質：
     產(chǎn)品可長時間耐淡水,、污水,、廢水、碳酸鈣水溶液,、清潔劑,、低度酸、腐蝕性水溶液等,，短時耐礦物油,、植物油、脂肪,、燃料,，不耐有機溶劑、油漆稀料,、高濃度酸堿等,。

使用方法：
     前期準備
     保證灌封表面無油污、無灰塵,。長期存放由于A組比重大容易分層,，用前應攪拌均勻后使用，不影響產(chǎn)品性能,。

    混合膠液
    將固化劑B按比例加入膠料里,，邊攪拌邊倒入，注意要刮壁,，攪拌均勻,、顏色一致為好,。
    混合好的膠液應在1小時內用完,。
    可采用自動混料灌裝機！

注意事項：

♦長期存放由于A組比重大容易分層,，用前應攪拌均勻后使用,，不影響產(chǎn)品性能。于通風環(huán)境下施膠

♦混合好的膠應一次用完,，未用完的膠料和固化劑應密封保存,。

♦一般灌封厚度在20mm以內，深層灌封要與公司聯(lián)系,。

包裝規(guī)格：

11kg/套   22kg/套

儲存方式：
在10～30℃環(huán)境下儲存,，密封儲存于陰涼干燥處，儲存期六月。

安全與衛(wèi)生：
     HY584產(chǎn)品無毒害作用,，與一般化學品相同,，不能接觸食品或食物器皿。建議工作環(huán)境保持足夠的通風,，萬一進入眼睛或嘴里,，立即用水沖洗。儲存在安全處,，遠離兒童,。

聲明：
     本文中涉及的技術參數(shù)均為典型值，不作為產(chǎn)品驗收標準,，僅供參考,。以上數(shù)據(jù)是在實驗室標準條件下取得的，我公司保證是可靠的,。但由于用戶使用的工況不同,，材料表面狀態(tài)不同，固化條件不同,，實際性能數(shù)據(jù)有一些變化屬正?，F(xiàn)象。儲存條件,、運輸?shù)纫蛩囟紩鼓z的穩(wěn)定性及物理,、機械性能能產(chǎn)生影響。對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結果,，我們恕不負責,。建議用戶在正式使用前，應根據(jù)本文提供的數(shù)據(jù)做好實驗,。

技術咨詢電話：0371-65336655