一．特點用途

      瑞朗達有機硅灌封膠是一類單組分室溫固化的有機硅材料,，低粘度，自流平,，固化后為彈性體,。耐高低溫，具有優(yōu)良的耐老化性,、柔韌性,、絕緣性，防潮,、抗震,、耐電暈、抗漏電,。適用于小型或薄層（灌封厚度小于7mm）的電子元器件,、線路板、傳感器,、繼電器等的灌封保護,。

HY592T：脫肟型、透明,，各種電子元器件的灌封,。

HY592B：脫肟型、黑色，發(fā)光二極管等電子元器件的灌封,。

HY592W：脫肟型,、白色，電器模塊等電子元器件的灌封,。

HY582 ：脫醇型,、透明，對聚碳酸酯（PC）,、銅等材料不腐蝕，各種電子元器件的灌封,。

二．主要技術(shù)指標

注：所有機械性能和電性能均在25℃,、濕度55%條件下固化7天后所測。

三．操作工藝

清潔表面：將被灌封物表面整理干凈,，除去銹跡,、灰塵、水分及油污,。

施    膠：擰開膠管蓋帽,，刺開封口，將膠液擠到已清理干凈的表面,，使之自然流平,。

固    化：HY592吸收空氣中的潮氣，表面開始固化,，逐漸向深層固化,，在24小時（室溫及60％相對濕度）內(nèi)固化深度為2～4mm。夏季溫度高,，濕度大,，固化會快一些；冬季溫度低,，濕度小,，固化會慢一些。

四．注意事項

1.厚度超過6mm的灌封應(yīng)選擇甲固雙組分灌封膠,。

2.硅橡膠吸潮固化,，未用完的膠應(yīng)密封保存。

3.密封貯存于陰涼干燥處,，貯存期9個月,。