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單組份有機(jī)硅灌封膠華宇有機(jī)硅灌封膠是一類單組分室溫固化的有機(jī)硅材料,,低粘度,自流平,,固化后為彈性體,。耐高低溫,具有優(yōu)良的耐老化性,、柔韌性,、絕緣性,防潮,、抗震,、耐電暈、抗漏電,。適用于小型或薄層(灌封厚度小于7mm)的電子元器件,、線路板、傳感器,、繼電器等的灌封保護(hù),。 |
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一.特點用途
瑞朗達(dá)有機(jī)硅灌封膠是一類單組分室溫固化的有機(jī)硅材料,低粘度,,自流平,,固化后為彈性體。耐高低溫,,具有優(yōu)良的耐老化性,、柔韌性、絕緣性,,防潮,、抗震、耐電暈、抗漏電,。適用于小型或薄層(灌封厚度小于7mm)的電子元器件,、線路板、傳感器,、繼電器等的灌封保護(hù),。
HY592T:脫肟型、透明,,各種電子元器件的灌封,。
HY592B:脫肟型、黑色,,發(fā)光二極管等電子元器件的灌封,。
HY592W:脫肟型、白色,,電器模塊等電子元器件的灌封,。
HY582 :脫醇型、透明,,對聚碳酸酯(PC),、銅等材料不腐蝕,各種電子元器件的灌封,。
二.主要技術(shù)指標(biāo)
注:所有機(jī)械性能和電性能均在25℃,、濕度55%條件下固化7天后所測。
三.操作工藝
清潔表面:將被灌封物表面整理干凈,,除去銹跡,、灰塵、水分及油污,。
施 膠:擰開膠管蓋帽,刺開封口,,將膠液擠到已清理干凈的表面,,使之自然流平。
固 化:HY592吸收空氣中的潮氣,,表面開始固化,,逐漸向深層固化,在24小時(室溫及60%相對濕度)內(nèi)固化深度為2~4mm,。夏季溫度高,,濕度大,固化會快一些,;冬季溫度低,,濕度小,固化會慢一些。
四.注意事項
1.厚度超過6mm的灌封應(yīng)選擇甲固雙組分灌封膠,。
2.硅橡膠吸潮固化,,未用完的膠應(yīng)密封保存。
3.密封貯存于陰涼干燥處,,貯存期9個月,。
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