甲固瑞朗達(dá)HY585有機(jī)硅灌封膠技術(shù)資料
產(chǎn)品說明
HY585有機(jī)硅灌封膠是一類雙組份,、室溫固化,、加成型的有機(jī)硅灌封材料。自流平、耐高低溫,、具有優(yōu)良的耐老化性,、絕緣性、防潮,、抗震,。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接、密封,。
產(chǎn)品特性
無溶劑,、環(huán)保低碳
優(yōu)秀的耐候性、耐老化性,、耐紫外線
具有性絕緣性,、防潮、抗震
適合電子元器件灌封,、密封
無腐蝕性
應(yīng)用范圍
HY5850硅凝膠適用于各種電子元器件的密封保護(hù),,尤其精密電子元器件。
HY585T適用于電子元器件有透明要求的灌封,、密封,。
HY584D適用于電子元器件有導(dǎo)熱阻燃要求的各種灌封、密封,。
HY584H適用于有高導(dǎo)熱性要求的電子元器件灌封,、密封。
固化機(jī)理
HY585是有機(jī)硅灌封材料,,其固化機(jī)理是與固化劑反應(yīng)固化,,變?yōu)閺椥怨腆w。溫度越高,、濕度越大,,固化就快;在低溫,、低濕環(huán)境下固化速度就慢,。
耐化學(xué)介質(zhì)
產(chǎn)品可長時(shí)間耐淡水、污水,、廢水,、碳酸鈣水溶液、清潔劑,、低度酸,、腐蝕性水溶液等,短時(shí)耐礦物油,、植物油,、脂肪、燃料,不耐有機(jī)溶劑,、油漆稀料,、高濃度酸堿等。
使用方法
前期準(zhǔn)備
保證灌封表面無油污,、無灰塵,。長期存放由于比重大容易分層,用前應(yīng)攪拌均勻后使用,,不影響產(chǎn)品性能,。
混合膠液
按膠料A:固化劑B=1:1的質(zhì)量比(或體積比)配比,攪拌均勻,、顏色一致為好,。
混合好的膠液應(yīng)在1小時(shí)內(nèi)用完。
施膠固化
將混合均勻的膠夜灌注入元器件中,,細(xì)流慢注,,避免裹入氣體。
室溫下24小時(shí)全固,;60度加熱40分鐘全固,;80度加熱20分鐘全固,。
固化后用刀片清理多余的殘膠,。
可采用自動(dòng)混料灌裝機(jī)!
注意事項(xiàng)
長期存放由于AB組是導(dǎo)熱材料,,比重大容易分層,,用前應(yīng)攪拌均勻后使用,不影響產(chǎn)品性能,。于通風(fēng)環(huán)境下施膠,。
混合好的膠應(yīng)一次用完,未用完的膠料和固化劑應(yīng)密封保存,。
膠液避免接觸以下材料:有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠,,硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料,,胺類化合物以及含胺的材料,;否則可能出現(xiàn)不固化現(xiàn)象。
密封儲(chǔ)存于陰涼處,,儲(chǔ)存期六個(gè)月,。
包裝規(guī)格
HY5850及HY585T:30kg/套
HY585D及HY585H:20kg/套,40kg/套
安全與衛(wèi)生
HY585產(chǎn)品無毒害作用,,與一般化學(xué)品相同,,不能接觸食品或食物器皿。建議工作環(huán)境保持足夠的通風(fēng),萬一進(jìn)入眼睛或嘴里,,立即用水沖洗,。儲(chǔ)存在安全處,遠(yuǎn)離兒童,。
聲明
本文中涉及的技術(shù)參數(shù)均為典型值,,不作為產(chǎn)品驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn),僅供參考,。以上數(shù)據(jù)是在實(shí)驗(yàn)室標(biāo)準(zhǔn)條件下取得的,,我公司保證是可靠的。但由于用戶使用的工況不同,,材料表面狀態(tài)不同,,固化條件不同,實(shí)際性能數(shù)據(jù)有一些變化屬正?,F(xiàn)象,。儲(chǔ)存條件、運(yùn)輸?shù)纫蛩囟紩?huì)使膠的穩(wěn)定性及物理,、機(jī)械性能能產(chǎn)生影響,。對(duì)于任何人采用我們無法控制的方法得到的結(jié)果,我們恕不負(fù)責(zé),。建議用戶在正式使用前,,應(yīng)根據(jù)本文提供的數(shù)據(jù)做好實(shí)驗(yàn)。
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