甲固瑞朗達HY585有機硅灌封膠技術(shù)資料
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HY585有機硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化,、加成型的有機硅灌封材料,。自流平、耐高低溫,、具有優(yōu)良的耐老化性,、絕緣性、防潮,、抗震,。應用于電子元器件的各種粘接、密封,。
產(chǎn)品特性
無溶劑,、環(huán)保低碳
優(yōu)秀的耐候性、耐老化性,、耐紫外線
具有性絕緣性,、防潮、抗震
適合電子元器件灌封,、密封
無腐蝕性
應用范圍
HY5850硅凝膠適用于各種電子元器件的密封保護,，尤其精密電子元器件。
HY585T適用于電子元器件有透明要求的灌封,、密封,。
HY584D適用于電子元器件有導熱阻燃要求的各種灌封、密封,。
HY584H適用于有高導熱性要求的電子元器件灌封,、密封。
固化機理
HY585是有機硅灌封材料,，其固化機理是與固化劑反應固化,，變?yōu)閺椥怨腆w。溫度越高,、濕度越大,，固化就快,；在低溫、低濕環(huán)境下固化速度就慢,。
耐化學介質(zhì)
產(chǎn)品可長時間耐淡水,、污水、廢水,、碳酸鈣水溶液,、清潔劑、低度酸,、腐蝕性水溶液等,，短時耐礦物油、植物油,、脂肪,、燃料，不耐有機溶劑,、油漆稀料,、高濃度酸堿等。
使用方法
前期準備
保證灌封表面無油污,、無灰塵,。長期存放由于比重大容易分層，用前應攪拌均勻后使用,，不影響產(chǎn)品性能,。
混合膠液
按膠料A:固化劑B=1:1的質(zhì)量比（或體積比）配比，攪拌均勻,、顏色一致為好,。
混合好的膠液應在1小時內(nèi)用完。
施膠固化
將混合均勻的膠夜灌注入元器件中,，細流慢注,，避免裹入氣體。
室溫下24小時全固,；60度加熱40分鐘全固,；80度加熱20分鐘全固。
固化后用刀片清理多余的殘膠,。
可采用自動混料灌裝機,！
注意事項
長期存放由于AB組是導熱材料，比重大容易分層,，用前應攪拌均勻后使用,，不影響產(chǎn)品性能。于通風環(huán)境下施膠,。
混合好的膠應一次用完,，未用完的膠料和固化劑應密封保存。
膠液避免接觸以下材料：有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠,，硫磺,、硫化物以及含硫的橡膠等材料，胺類化合物以及含胺的材料,；否則可能出現(xiàn)不固化現(xiàn)象,。
密封儲存于陰涼處，儲存期六個月,。
包裝規(guī)格
HY5850及HY585T：30kg/套
HY585D及HY585H：20kg/套,，40kg/套
安全與衛(wèi)生
HY585產(chǎn)品無毒害作用，與一般化學品相同,，不能接觸食品或食物器皿,。建議工作環(huán)境保持足夠的通風，萬一進入眼睛或嘴里,，立即用水沖洗,。儲存在安全處，遠離兒童,。
聲明
本文中涉及的技術(shù)參數(shù)均為典型值,，不作為產(chǎn)品驗收標準，僅供參考,。以上數(shù)據(jù)是在實驗室標準條件下取得的,，我公司保證是可靠的。但由于用戶使用的工況不同,，材料表面狀態(tài)不同,，固化條件不同，實際性能數(shù)據(jù)有一些變化屬正?，F(xiàn)象,。儲存條件、運輸?shù)纫蛩囟紩鼓z的穩(wěn)定性及物理,、機械性能能產(chǎn)生影響,。對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結(jié)果，我們恕不負責,。建議用戶在正式使用前,，應根據(jù)本文提供的數(shù)據(jù)做好實驗。
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