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阻燃防霉型電子灌封膠
HY584ZF阻燃防霉型有機硅灌封膠是一類雙組份,、室溫固化,、縮合脫醇型的有機硅灌封材料。自流平,、耐高低溫,、具有優(yōu)良的耐老化性,、絕緣性、防潮,、抗震,。應用于電子元器件的各種粘接、密封,。
- 產(chǎn)品特性
產(chǎn)品信息：
HY584ZF阻燃防霉型有機硅灌封膠是一類雙組份,、室溫固化、縮合脫醇型的有機硅灌封材料,。自流平,、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性,、絕緣性,、防潮、抗震,。應用于電子元器件的各種粘接,、密封。
產(chǎn)品參數(shù)：
產(chǎn)品特點：
1,、無溶劑,、環(huán)保低碳
2,、優(yōu)秀的耐候性、耐老化性,、耐紫外線
3,、具有性絕緣性、防潮,、抗震
4,、適合電子元器件灌封、密封
5,、無腐蝕性
包裝規(guī)格:
（1）11kg/套（A組份10kg + B組份1kg）,。
應用范圍：
HY584ZF適用于電子元器件有阻燃防霉要求的灌封、密封,。
儲存方式：
在10～30℃環(huán)境下儲存,，密封儲存于陰涼干燥處，儲存期6個月,。
HY584ZF阻燃防霉型有機硅灌封膠是一類雙組份,、室溫固化、縮合脫醇型的有機硅灌封材料,。自流平,、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性,、絕緣性,、防潮、抗震,。應用于電子元器件的各種粘接,、密封。
產(chǎn)品參數(shù)：
產(chǎn)品特點：
1,、無溶劑,、環(huán)保低碳
2,、優(yōu)秀的耐候性、耐老化性,、耐紫外線
3,、具有性絕緣性、防潮,、抗震
4,、適合電子元器件灌封、密封
5,、無腐蝕性
包裝規(guī)格:
（1）11kg/套（A組份10kg + B組份1kg）,。
應用范圍：
HY584ZF適用于電子元器件有阻燃防霉要求的灌封、密封,。
儲存方式：
在10～30℃環(huán)境下儲存,，密封儲存于陰涼干燥處，儲存期6個月,。
