技術(shù)參數(shù)表：

25℃,、50% 相對濕度下,，固化7天所測,。

產(chǎn)品說明：
     HY585有機(jī)硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化,、加成型的有機(jī)硅灌封材料,。自流平、耐高低溫,、具有優(yōu)良的耐老化性,、絕緣性、防潮,、抗震,。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接、密封,。

產(chǎn)品特性：
♦無溶劑,、環(huán)保低碳

♦的耐候性、耐老化性,、耐紫外線

♦具有性絕緣性,、防潮、抗震

♦適合電子元器件灌封,、密封

♦無腐蝕性

應(yīng)用范圍：
HY5850硅凝膠適用于各種電子元器件的密封保護(hù),，尤其精密電子元器件。

HY585T適用于電子元器件有透明要求的灌封,、密封,。

HY584D適用于電子元器件有導(dǎo)熱阻燃要求的各種灌封、密封,。

HY584H適用于有高導(dǎo)熱性要求的電子元器件灌封,、密封。

固化機(jī)理：
     HY585是有機(jī)硅灌封材料,，其固化機(jī)理是與固化劑反應(yīng)固化,，變?yōu)閺椥怨腆w。溫度越高,、濕度越大,，固化就快；在低溫,、低濕環(huán)境下固化速度就慢。

耐化學(xué)介質(zhì)：
      產(chǎn)品可長時間耐淡水,、污水,、廢水、碳酸鈣水溶液,、清潔劑,、低度酸,、腐蝕性水溶液等，短時耐礦物油,、植物油,、脂肪、燃料,，不耐有機(jī)溶劑,、油漆稀料、高濃度酸堿等,。

使用方法：
     前期準(zhǔn)備
     保證灌封表面無油污,、無灰塵。長期存放由于比重大容易分層,，用前應(yīng)攪拌均勻后使用,，不影響產(chǎn)品性能。

     混合膠液
     按膠料A:固化劑B=1:1的質(zhì)量比（或體積比）配比,，攪拌均勻,、顏色一致為好?；旌虾玫哪z液應(yīng)在1小時內(nèi)用完,。

    施膠固化
    將混合均勻的膠夜灌注入元器件中，細(xì)流慢注,，避免裹入氣體,。

    室溫下24小時全固；60度加熱40分鐘全固,；80度加熱20分鐘全固,。

    固化后用刀片清理多余的殘膠。

    可采用自動混料灌裝機(jī),！

注意事項(xiàng)：

♦長期存放由于AB組是導(dǎo)熱材料,，比重大容易分層，用前應(yīng)攪拌均勻后使用,，不影響產(chǎn)品性能,。于通風(fēng)環(huán)境下施膠。

♦混合好的膠應(yīng)一次用完,，未用完的膠料和固化劑應(yīng)密封保存,。

♦膠液避免接觸以下材料：有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠，硫磺,、硫化物以及含硫的橡膠等材料,，胺類化合物以及含胺的材料；否則可能出現(xiàn)不固化現(xiàn)象,。

♦密封儲存于陰涼處,，儲存期六個月,。

包裝規(guī)格：
HY5850及HY585T：30kg/套

HY585D及HY585H：20kg/套，40kg/套

安全與衛(wèi)生：
     HY585產(chǎn)品無毒害作用,，與一般化學(xué)品相同,，不能接觸食品或食物器皿。建議工作環(huán)境保持足夠的通風(fēng),，萬一進(jìn)入眼睛或嘴里,，立即用水沖洗。儲存在安全處,，遠(yuǎn)離兒童,。

聲明：
      本文中涉及的技術(shù)參數(shù)均為典型值，不作為產(chǎn)品驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn),，僅供參考,。以上數(shù)據(jù)是在實(shí)驗(yàn)室標(biāo)準(zhǔn)條件下取得的，我公司保證是可靠的,。但由于用戶使用的工況不同,，材料表面狀態(tài)不同，固化條件不同,，實(shí)際性能數(shù)據(jù)有一些變化屬正?，F(xiàn)象。儲存條件,、運(yùn)輸?shù)纫蛩囟紩鼓z的穩(wěn)定性及物理,、機(jī)械性能能產(chǎn)生影響。對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結(jié)果,，我們恕不負(fù)責(zé),。建議用戶在正式使用前，應(yīng)根據(jù)本文提供的數(shù)據(jù)做好實(shí)驗(yàn),。

技術(shù)咨詢電話：0371-65336655