電子灌封膠灌封工藝百科知識(shí)
灌封產(chǎn)品的質(zhì)量,,主要與產(chǎn)品設(shè)計(jì)、元件選擇,、組裝及所用灌封材料密切相關(guān),,灌封工藝也是不容忽視的因素。環(huán)氧灌封有常態(tài)和真空兩種灌封工藝,。環(huán)氧樹脂.胺類常溫固化灌封料,,一般用于低壓電器,多采用常態(tài)灌封,。環(huán)氧樹脂.酸酐加熱固化灌封料,,一般用于高壓電子器件灌封,多采用真空灌封工藝,。目前常見的有手工真空灌封和機(jī)械真空灌封兩種方式,,而機(jī)械真空灌封又可分為A、B組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封兩種情況,。
灌封產(chǎn)品的質(zhì)量,,主要與產(chǎn)品設(shè)計(jì)、元件選擇,、組裝及所用灌封材料密切相關(guān),,灌封工藝也是不容忽視的因素,。環(huán)氧灌封有常態(tài)和真空兩種灌封工藝。環(huán)氧樹脂.胺類常溫固化灌封料,,一般用于低壓電器,,多采用常態(tài)灌封。環(huán)氧樹脂.酸酐加熱固化灌封料,,一般用于高壓電子器件灌封,,多采用真空灌封工藝。目前常見的有手工真空灌封和機(jī)械真空灌封兩種方式,,而機(jī)械真空灌封又可分為A,、B組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封兩種情況。其操作方法有三種:
1.單組份電子灌封膠,,直接使用,,可以用搶打也可以直接灌注;
2.雙組份縮合型電子灌封膠,,固化劑2%-3%或其他比例,,攪拌-抽真空脫泡-灌注;
3.加成型電子灌封膠,,固化劑1:1,、10:1;
1.計(jì)量:準(zhǔn)確稱量A組分和B組分(固化劑),。
4.灌注:應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完畢否則影響流平,;
5.固化:加溫或室溫固化,,灌封好的產(chǎn)品置于室溫下固化,初固后可進(jìn)入下道工序, 完全固化需8~24小時(shí),。夏季溫度高,,固化會(huì)快一些;冬季溫度低,,固化會(huì)慢一些,。
1.被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前必須加以清潔!
2.注意在稱量前,將 A ,、B 組份分別充分?jǐn)嚢杈鶆?,使沉入底部的顏?或填料)分散到膠液中,。
3.底涂不可與膠料直接混合,,應(yīng)先使用底涂,待底涂干后,,再用本膠料灌封,。
4.膠料的固化速度與溫度有一定的關(guān)系,,溫度低固化會(huì)慢一些。
相比之下,,機(jī)械真空灌封,,設(shè)備投資大,維護(hù)費(fèi)用高,,但在產(chǎn)品的一致性,、可靠性等方面明顯優(yōu)于手工真空灌封工藝。無(wú)論何種灌封方式,,都應(yīng)嚴(yán)格遵守設(shè)定的工藝條件,,否則很難得到滿意的產(chǎn)品。