電子灌封膠的選用百科知識
用于灌封的膠粘劑按照功能分類有導(dǎo)熱灌封膠、粘接灌封膠,、防水灌封膠,；按照材料分類有聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠和環(huán)氧樹脂灌封膠,，對于選擇軟膠還是硬膠,，其時(shí)兩種都可以灌封、防水絕緣,，如果要求耐高溫導(dǎo)熱那么建議使用有機(jī)硅軟膠,；如果要求耐低溫、那么建議使用有聚氨酯軟膠,；如果沒有什么要求,，建議使用環(huán)氧硬膠，因?yàn)榄h(huán)氧硬膠比有機(jī)硅固化時(shí)間更快,。
電子灌封膠灌封性能的要求
使用溫度,、冷熱交變情況、元器件承受內(nèi)應(yīng)力情況,、戶外使用還是戶內(nèi)使用,、受力狀況、是否要求阻燃和導(dǎo)熱,、顏色要求等,；
電子灌封膠灌封工藝
手動或自動，室溫或加溫,，完全固化時(shí)間,、混合后膠的凝固時(shí)間等；
電子灌封膠成本
灌封材料的比重差別很大,，我們一定要看灌封后的實(shí)際成本,，而不要簡單的看材料的售價(jià)。
用于灌封的膠粘劑按照功能分類有導(dǎo)熱灌封膠、粘接灌封膠,、防水灌封膠,；按照材料分類有聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠和環(huán)氧樹脂灌封膠,，對于選擇軟膠還是硬膠,，其時(shí)兩種都可以灌封、防水絕緣,，如果要求耐高溫導(dǎo)熱那么建議使用有機(jī)硅軟膠,；如果要求耐低溫、那么建議使用有聚氨酯軟膠,；如果沒有什么要求,，建議使用環(huán)氧硬膠，因?yàn)榄h(huán)氧硬膠比有機(jī)硅固化時(shí)間更快,。
環(huán)氧樹脂灌封膠的應(yīng)用范圍廣,，技術(shù)要求千差萬別，品種繁多,。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類,；而從劑型上分雙組分和單組分兩類，還有就是常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分的,，它的優(yōu)勢在于灌封后不需加熱即可固化,，對設(shè)備要求不高，使用方便,，存在的缺陷是膠液混合物作業(yè)黏度大,，浸滲性差，適用期短,，且固化物的耐熱性和電性能不是很高,，一般多用于低壓電子器件的灌封或不宜加熱固化的場合使用。
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