電子灌封膠的選用百科知識(shí)
用于灌封的膠粘劑按照功能分類有導(dǎo)熱灌封膠,、粘接灌封膠、防水灌封膠,;按照材料分類有聚氨酯灌封膠,、有機(jī)硅灌封膠和環(huán)氧樹脂灌封膠,對(duì)于選擇軟膠還是硬膠,,其時(shí)兩種都可以灌封,、防水絕緣,如果要求耐高溫導(dǎo)熱那么建議使用有機(jī)硅軟膠,;如果要求耐低溫,、那么建議使用有聚氨酯軟膠;如果沒有什么要求,建議使用環(huán)氧硬膠,,因?yàn)榄h(huán)氧硬膠比有機(jī)硅固化時(shí)間更快,。
電子灌封膠灌封性能的要求
使用溫度、冷熱交變情況,、元器件承受內(nèi)應(yīng)力情況,、戶外使用還是戶內(nèi)使用、受力狀況,、是否要求阻燃和導(dǎo)熱,、顏色要求等;
電子灌封膠灌封工藝
手動(dòng)或自動(dòng),,室溫或加溫,,完全固化時(shí)間、混合后膠的凝固時(shí)間等,;
電子灌封膠成本
灌封材料的比重差別很大,,我們一定要看灌封后的實(shí)際成本,而不要簡(jiǎn)單的看材料的售價(jià),。
用于灌封的膠粘劑按照功能分類有導(dǎo)熱灌封膠,、粘接灌封膠、防水灌封膠,;按照材料分類有聚氨酯灌封膠,、有機(jī)硅灌封膠和環(huán)氧樹脂灌封膠,對(duì)于選擇軟膠還是硬膠,,其時(shí)兩種都可以灌封,、防水絕緣,如果要求耐高溫導(dǎo)熱那么建議使用有機(jī)硅軟膠,;如果要求耐低溫,、那么建議使用有聚氨酯軟膠;如果沒有什么要求,,建議使用環(huán)氧硬膠,,因?yàn)榄h(huán)氧硬膠比有機(jī)硅固化時(shí)間更快。
環(huán)氧樹脂灌封膠的應(yīng)用范圍廣,,技術(shù)要求千差萬別,,品種繁多,。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類,;而從劑型上分雙組分和單組分兩類,還有就是常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分的,,它的優(yōu)勢(shì)在于灌封后不需加熱即可固化,,對(duì)設(shè)備要求不高,使用方便,存在的缺陷是膠液混合物作業(yè)黏度大,,浸滲性差,,適用期短,且固化物的耐熱性和電性能不是很高,,一般多用于低壓電子器件的灌封或不宜加熱固化的場(chǎng)合使用,。