電子灌封膠在led領(lǐng)域的應(yīng)用

來源： 瑞朗達(dá)膠業(yè) 日期：2024-03-16 16:56:20 點(diǎn)擊： 屬于：膠粘劑百科

為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性,、低應(yīng)力,、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠,。硅膠由于具有透光率高,，折射率大，熱穩(wěn)定性好,，應(yīng)力小,，吸濕性低等特點(diǎn)，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂,，在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用,，但成本較高。

為提高LED封裝的可靠性,，還要求灌封膠具有低吸濕性,、低應(yīng)力、耐老化等特性,。常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠,。硅膠由于具有透光率高，折射率大,，熱穩(wěn)定性好,，應(yīng)力小，吸濕性低等特點(diǎn),，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂,，在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用,，但成本較高。

在LED使用過程中,，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失,，主要包括三個(gè)方面：芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。

因此,，很多光線無法從芯片中出射到外部,。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的透明膠層——LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間,，從而有效減少了光子在界面的損失,，提高了取光效率。此外,，灌封膠的作用還包括對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù),，應(yīng)力釋放，并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu),。因此,，要求其透光率高，折射率高,，熱穩(wěn)定性好,，流動(dòng)性好，易于噴涂,。

研究表明,，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率,，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大,。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大,，導(dǎo)致硅膠的折射率降低,，從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。

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