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灌封膠廠家分享PCB電路板灌封膠的特點(diǎn)

來源： 瑞朗達(dá)膠業(yè) 日期：2024-12-10 11:38:53 點(diǎn)擊： 屬于：膠粘劑百科

常用的PCB電路板灌封膠主要有3種類型，分別是聚氨酯灌封膠,、環(huán)氧樹脂灌封膠,、有機(jī)硅灌封膠。在制備PCB板過程中該如何選擇灌封膠呢,，下面為大家具體分析下三種灌封膠的特點(diǎn),。

聚氨酯灌封膠
溫度要求，不超過100攝氏度,，灌封后出現(xiàn)汽泡比較多,，灌封條件在真空下，粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間,。
特點(diǎn)：低溫性優(yōu)良,，防震性能。
適用范圍：適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件,。

環(huán)氧樹脂灌封膠
特點(diǎn)：具有耐高溫性能和電氣絕緣能力,，操作簡單，固化前后都非常穩(wěn)定,，對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力,。
適用范圍：適合灌封常溫條件下且對環(huán)境力學(xué)性能沒有特殊要求的電子元器件上。

有機(jī)硅灌封膠
優(yōu)點(diǎn)：抗老化能力強(qiáng),、耐候性好,、抗沖擊能力優(yōu)秀；具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力,，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用,，能在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂；具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性；對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,；具有優(yōu)秀的返修能力,，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換；具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能和阻燃能力,，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù),；粘度低，具有良好的流動性,，能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面,；可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好,，使用更方便,；固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力,。
適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件,。

在眾多PCB電子灌封膠中，每一種都有自己特點(diǎn),，如何選擇自己需要的電子灌封膠呢,。當(dāng)然是要首先明確自己產(chǎn)品的特性和需要的要求，根據(jù)自己工藝的要求,，去采購合適的產(chǎn)品,。

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