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河南瑞朗達新材料有限公司

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電子膠粘劑

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	阻燃防霉型電子灌封膠 HY584ZF阻燃防霉型有機硅灌封膠是一類雙組份,、室溫固化、縮合脫醇型的有機硅灌封材料,。自流平,、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性,、絕緣性,、防潮、抗震,。應用于電子元器件的各種粘接,、密封。

電子密封膠膠粘劑廠家直銷描述

產品信息：
HY584ZF阻燃防霉型有機硅灌封膠是一類雙組份,、室溫固化,、縮合脫醇型的有機硅灌封材料。自流平,、耐高低溫,、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性,、防潮,、抗震。應用于電子元器件的各種粘接,、密封,。

產品參數(shù)：

產品特點：
      1、無溶劑,、環(huán)保低碳
      2,、優(yōu)秀的耐候性、耐老化性,、耐紫外線
      3,、具有性絕緣性、防潮,、抗震
      4,、適合電子元器件灌封、密封
      5、無腐蝕性

包裝規(guī)格:
（1）11kg/套（A組份10kg + B組份1kg）,。

應用范圍：
HY584ZF適用于電子元器件有阻燃防霉要求的灌封,、密封。

儲存方式：
在10～30℃環(huán)境下儲存,，密封儲存于陰涼干燥處,，儲存期6個月。

上一電子密封膠膠粘劑廠家直銷：5521單組份環(huán)氧灌封膠

下一電子密封膠膠粘劑廠家直銷：HY485B彈性環(huán)氧灌封膠

0375-3360080

豫公網(wǎng)安備41042102000091號

瑞朗達新材

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阻燃防霉型電子灌封膠