◎有機(jī)硅材料

不流淌有機(jī)硅密封膠

HY593硅橡膠密封劑

HY594硅橡膠密封劑

HY583硅橡膠密封劑

特點(diǎn)用途：華宇硅橡膠是一類單組份室溫固化的中性有機(jī)硅材料,，耐高低溫,，具有優(yōu)良的耐老化，柔韌性,、絕緣性,，防潮、抗震,、耐電暈,、抗漏電。立面不流淌,、可粘結(jié)鋼鐵,、玻璃、PVC,、ABS等材料,。適用于電子元器件的各類粘結(jié)密封。

不流淌有機(jī)硅導(dǎo)熱膠

HY595D導(dǎo)熱型硅橡膠

HY595HD導(dǎo)熱型硅橡膠

HY595H導(dǎo)熱硅橡膠

特點(diǎn)用途：單組分室溫固化的中性有機(jī)硅材料,，耐高低溫,，具有優(yōu)良的耐老化性、柔韌性,、絕緣性,，芳草,、抗震、耐電暈,、抗漏電,。立面不流淌、可粘接鋼板,、玻璃,、PVC、ABS等材料,。適用于電子元器件的導(dǎo)熱粘接密封,。

半流淌有機(jī)硅密封膠

HY591W硅橡膠密封劑

HY591B硅橡膠密封劑

HY591T硅橡膠密封劑

HY581硅橡膠密封劑

特點(diǎn)用途：華宇有機(jī)硅密封膠是一類單組分室溫固化的中性有機(jī)硅材料，半流淌,，固化后為彈性體,。具有優(yōu)異的抗冷熱交變性能、耐老化性,、柔韌性,、絕緣性，防潮,、抗震,、耐電暈、抗漏電,。是傳統(tǒng)703,、704、硅橡膠的換代產(chǎn)品,。適用于電子線路板上部分電子元器件的局部封裝保護(hù),。

低粘度有機(jī)硅涂覆膠

HY5901有機(jī)硅涂覆膠

HY5902有機(jī)硅涂覆膠

HY580有機(jī)硅涂覆膠

特點(diǎn)用途：低粘度中性有機(jī)硅膠，單組份,，易于噴涂,、浸涂。比一般的中性硅膠具有更好的耐酸性,、密封性和粘接強(qiáng)度,。具有很好的耐溫性、優(yōu)異的抗震,、耐電暈,、抗漏電和抗冷熱變化性能。廣泛應(yīng)用于電子元器件的表面披覆,。

單組份有機(jī)硅灌封膠

HY592T硅橡膠密封劑

HY592B硅橡膠密封劑

HY592W硅橡膠密封劑

特點(diǎn)用途：華宇有機(jī)硅灌封膠是一類單組份室溫固化的中性有機(jī)硅材料,，低粘度，自流平,，固化后為彈性體,。耐高低溫，具有優(yōu)良的耐老化性,、柔韌性,、絕緣性，防潮,、抗震,、耐電暈、抗漏電,。適用于小型或薄層(灌封厚度小于7MM)

不粘燈有機(jī)硅灌封膠

HY5840有機(jī)硅灌封膠

特點(diǎn)用途：主要應(yīng)用于戶內(nèi)外LED顯示屏的灌封保護(hù),，電子元器件模塊灌封。完全符合歐盟ROHS指令要求,，可生產(chǎn)亮光型和啞光型,。

縮合型有機(jī)硅灌封膠

HY594P通用型灌封膠

HY584L低粘度灌封膠

HY584T透明型灌封膠

HY584D導(dǎo)熱型灌封膠

HY584Z阻燃型灌封膠

特點(diǎn)用途：HY584有機(jī)硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化,、縮合脫醇型的有機(jī)灌封材料,，自流平、耐高低溫,，具有優(yōu)良的耐老化性,、柔韌性、絕緣性,，防潮,、抗震。適用于電子元器件的各種澆注粘接,、密封,。完全符合歐盟ROHS指令要求。

加成型有機(jī)硅灌封膠

HY585N粘接型導(dǎo)熱膠

HY585Z阻燃型導(dǎo)熱膠

HY585D高導(dǎo)熱灌封膠

HY585T透明型灌封膠

特點(diǎn)用途：HY585適用于大功率及散熱要求高的電子元器件絕緣及防水,。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,，可以應(yīng)用于金屬表面及PC、PP,、ABS,、PVC等材料。完全符合歐盟ROHS質(zhì)量要求,。

◎環(huán)氧樹脂材料

單組份環(huán)氧灌封膠

5521單組份環(huán)氧灌封膠

5522單組份環(huán)氧灌封膠

5523單組份環(huán)氧灌封膠,、

5524單組份環(huán)氧灌封膠

5526單組份環(huán)氧灌封膠

特點(diǎn)用途：華宇單組份環(huán)氧灌封膠為加熱固化單組份環(huán)氧膠，具有儲(chǔ)存穩(wěn)定,，粘接強(qiáng)度高,，絕緣性能良好，較雙組份使用方便,，適用性強(qiáng)等特點(diǎn),。適用于繼電器,、電容器、觸發(fā)器,、IC電路以及計(jì)算機(jī),、電視機(jī)、冰箱,、汽車,、摩托車、等各類電子元器件的灌封,。

單組分環(huán)氧邦定膠

5515單組分環(huán)氧邦定膠

5516單組分環(huán)氧邦定膠

特點(diǎn)用途：華宇單組份環(huán)氧包覆膠為加熱固化單組份環(huán)氧膠,。具有儲(chǔ)存穩(wěn)定，粘度適中,，絕緣性能良好,，粘接性能好，較雙組份使用方便等特點(diǎn),。適用于金屬,、線圈以及電機(jī)等元件的邦定、密封,。

單組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠

5531單組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠

5532單組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠

特點(diǎn)用途：華宇單組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠為中高溫固化單組份環(huán)氧膠,。具有儲(chǔ)存穩(wěn)定，粘接強(qiáng)度高,，絕緣性能良好,，較雙組份使用方便，固化時(shí)具有觸變性,，適用性強(qiáng)等特點(diǎn),，固化物可以是黑色或白色固體。適用于金屬,、塑料,、玻璃、電機(jī)等材質(zhì)的粘接,。

SMT環(huán)氧貼片紅膠

5541貼片膠

特點(diǎn)用途：具有良好的膠點(diǎn)控制能力,，特別適用于手動(dòng)或者自動(dòng)印刷工藝。

◎環(huán)氧樹脂材料

雙組份環(huán)氧灌封膠

HY484P通用性灌封膠

HY484L低粘度灌封膠

HY484T透明灌封膠

HY484D導(dǎo)熱型灌封膠

HY484Z阻燃型灌封膠

特點(diǎn)用途：華宇環(huán)氧灌封膠是一類雙組份,、自流平,、室溫固化的環(huán)氧樹脂灌封材料，具有優(yōu)良的耐老化性,、防潮性,、電氣絕緣性，高硬度和高擊穿電壓,。適用于電子元器件的各種澆注粘接,、密封,。